鋁基板焊接注意事項(xiàng)有那些？
鋁基板是一種具有精良散熱功用的金屬基覆銅板，它由特另外三層結(jié)構(gòu)所構(gòu)成，分別是導(dǎo)電層(銅箔)、絕緣層和金屬下層。功率器件表面貼裝在導(dǎo)電層，器件運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所發(fā)生的熱量通過(guò)絕緣層疾速傳導(dǎo)到金屬下層，然后由金屬下層將熱量通報(bào)出去，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散熱。雖然多數(shù)人以為L(zhǎng)ED并不發(fā)熱，的確相干于它的體積來(lái)說(shuō)，LED發(fā)生的熱量是很大的。熱量不只影響LED的亮度，也改動(dòng)了光的顏色，終極導(dǎo)致LED的失效，因而，為了防止LED熱量的累積變得越來(lái)越緊張。保持LED長(zhǎng)時(shí)間繼續(xù)高亮度的要害是接納開始進(jìn)的熱量辦理材料，接納高導(dǎo)熱功能的鋁基板便是此中的要素之一。
在LED燈炷焊接流程中，焊錫膏的選取也是一個(gè)緊張的要素。焊錫膏又稱為焊膏、錫膏，它是伴隨著SMT技能應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極端緊張的輔佐材料。
焊接工藝參數(shù)。回流焊接在帶燈炷的鋁基板中的使用是LED路燈質(zhì)量包管的要害工序，相同公道的溫度曲線配置是包管回流焊接質(zhì)量的要害;不得當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使帶燈炷的鋁基板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷，從而影響產(chǎn)質(zhì)量量。在進(jìn)行回流焊之前，要依據(jù)回流焊機(jī)的特點(diǎn)、焊錫膏的回流溫度曲線、燈炷的焊接曲線及鋁基板的尺寸/厚度/材料等進(jìn)行回流溫度曲線的測(cè)試。
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