鋁基板是一種具有精良散熱功用的金屬基覆銅板，它由特另外三層結構所構成，分別是導電層(銅箔)、絕緣層和金屬下層。功率器件表面貼裝在導電層，器件運轉時所發生的熱量通過絕緣層疾速傳導到金屬下層，然后由金屬下層將熱量通報出去，從而實現對器件的散熱。雖然多數人以為LED并不發熱，的確相干于它的體積來說，LED發生的熱量是很大的。熱量不只影響LED的亮度，也改動了光的顏色，終極導致LED的失效，因而，為了防止LED熱量的累積變得越來越緊張。保持LED長時間繼續高亮度的要害是接納開始進的熱量辦理材料，接納高導熱功能的鋁基板便是此中的要素之一。
在LED燈炷焊接流程中，焊錫膏的選取也是一個緊張的要素。焊錫膏又稱為焊膏、錫膏，它是伴隨著SMT技能應運而生的一種新型焊料，也是SMT生產中極端緊張的輔佐材料。
焊接工藝參數。回流焊接在帶燈炷的鋁基板中的使用是LED路燈質量包管的要害工序，相同公道的溫度曲線配置是包管回流焊接質量的要害;不得當的溫度曲線會使帶燈炷的鋁基板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，從而影響產質量量。在進行回流焊之前，要依據回流焊機的特點、焊錫膏的回流溫度曲線、燈炷的焊接曲線及鋁基板的尺寸/厚度/材料等進行回流溫度曲線的測試。
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