低導熱鋁基板
低導熱鋁基板也就是我們常說的低端鋁基板,是一種通用型鋁基覆銅板,一般絕緣層是由環氧玻璃布粘結片構成。 一、低導熱鋁基板的主要技術要求有: 1、尺寸要求:包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度; 2、外觀:包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求; 3、性能方面:包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。 二、低導熱鋁基板的專用檢測方法 1、介電常數及介質損耗因數測量方法,為變Q值串聯諧振法,將試樣與調諧電容串聯...
查看詳情廣東LED鋁基板生產廠家誠之益電路10年專注高性能高導熱的鋁基板、led鋁基板、銅基板、熱電分離銅基板、可折彎鋁基板、銅鋁復合板等金屬線路板研發生產。公司擁有專業應用于金屬線路板(鋁基板、銅基板)自動化生產設備和精密檢測設備。 誠之益電路公司成立于2004年7月份,旗下有MCPCB金屬線路板制造公司和HDI/PCB高精密手機移植公司,總投資2500萬,全體職員200余人,2017年成為國家高新技術企業單位,公司位于深圳市沙井街道后亭社區全至科技創新園大廈8樓。 目...
查看詳情鋁基板除了曝光還有絲印工藝,這兩者工藝之間的區別在于: 1、曝光工藝是經光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板(即PCB板)上。 曝光所用的油墨是感光油墨,是在無塵車間生產的。因為要保證板面的油墨無任何垃圾以及顆粒狀,油墨厚度要達到15UM到20UM,這樣可以保證板面油墨過280度不發黃,返光率達到百分之90以上,這就產生一個感光工藝生產成本以及效率問題,所以PCB售價高。像一些4MM板寬以及0.2線寬線距要求精密度高的板絲印工藝是無法達...
查看詳情有人問:鋁基板能不能耐3000高壓的?這個不用說,是能的。不過有個前提是得要加個絕緣層,如果不加絕緣層的話就只能做到1800左右。 正常來說,鋁基板的耐壓取決于鋁基板絕緣層的厚度,它有以下優缺點: 一、鋁基板的優點 1、符合RoHs要求; 2、更適應于SMT工藝; 3、將功率電路和控制電路最優化組合; 4、取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力; 5、減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配,縮小產品體積,降低硬件及裝配成本; 6、在電路設計...
查看詳情led光源鋁基板供應商誠之益電路專業供應LED光源鋁基板、光源模組鋁基板、薄絕鋁基板、UFO鋁基板打樣生產。公司擁有全套專業應用于led光源鋁基板自動化生產設備和精密檢測設備,10年專注LED光源鋁基板研發及制造,國家高新技術企業。 近年來,隨著led占據了市場的主導地位,led鋁基板供應商們將led和光源集成為一體,led通常與散熱器或設備的主體連接。 有很多的燈具,特別是那些具有較高防護等級的都是全密封裝置。假如變成這種新方式的話,對于那些在自動化方面投入巨資...
查看詳情在如今電子行業高速發展的時代,很的的PCB線路板在生產過程中都會因為各種各樣的原因,難免出現單個或者幾個單元的瑕疵造成PCB線路板單元報廢。為了造成不必要的資源浪費,很多PCB線路板廠家都會采用多拼PCB叉板移植嫁接解決不合格的PCB線路板。 一、多拼PCB叉板移植嫁接技術指標 1、移植后的PCB線路板與未移植過的每PCB線路間距誤差可控制在2mil; 2、耐各種高溫,經做破壞性試驗和高溫浸錫(288℃); 3、電路板經移植后的位置與未移植...
查看詳情鋁基板樹脂塞孔是因為制程BGA零件,因為傳統的BGA(焊球陣列封裝)可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線,但是若BGA即焊球陣列封裝過密導致VIA走不出去時,就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD,也就是俗稱的VIP制程(via in pad),若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔,就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。 鋁基板樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鉆孔后將孔鍍通,接著再塞樹脂烘烤,最后就是研...
查看詳情戶外道路兩側照明 led路燈鋁基板
戶外道路兩側照明 led路燈鋁基板
誠之益LED鋁基線路板廣泛運用于戶外照明中 已經成功實現深圳多街道的路燈照明。每個環境采用什么樣的產品,都是需要我們設身處地的想,多方面思考,這就是為什么誠之益電路在短短幾年內可以這么快速發展的秘訣; 【更多詳情】