銅基板，一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，銅箔厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小(0.15)，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性)，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
專業金屬線路板制造商
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深圳銅基板生產廠家
2019-06-25 17:45:00
誠之益電路公司定位于高性能高導熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復合板等金屬板的專業制造商。公司擁有全套專業應用于生產金屬板（鋁基板、銅基板）的自動化生產設備和精密檢測設備， 8年專注于金屬線路板的研發及制造，讓我們能實現國內最先突破批量生產：可折彎鋁基板，超長1.5米板，超簿0.3mm板，超高導熱（122W）ALC鋁基板，銅基板（熱電分離）等。產品廣泛應用于LED照明，大功率電源，汽車燈照明，新能源電池，充電樁等。公司擁有一支專業工藝技術，品質經驗豐富的專業化團隊(從業經驗超過10年),致力為客戶解決金屬線路板問題是我們的職責。公司整個生產流程自供自足，月產量達20000平方米。
銅基板，一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，銅箔厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小(0.15)，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性)，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
銅基板，一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，銅箔厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小(0.15)，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性)，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
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