近年來(lái)，由于散熱鋁基板的開(kāi)發(fā)，使得系統(tǒng)電路板的散熱問(wèn)題逐漸獲得改善，甚而逐漸往可撓曲之軟式電路板開(kāi)發(fā)。

散熱鋁基板是一種獨(dú)特的金屬散熱基覆銅板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。散熱鋁基板可分為：金屬基散熱板、散熱鋁基板、散熱銅基板、散熱鐵基板等。主要是利用其散熱基板材料本身較佳的熱傳導(dǎo)性，將熱源從LED晶粒導(dǎo)出。

從LED散熱途徑細(xì)分，散熱鋁基板可分為兩大類(lèi)別：LED晶粒基板和系統(tǒng)電路板。

一、LED晶粒基板

LED晶粒基板主要是作為L(zhǎng)ED晶粒與系統(tǒng)電路板之間熱能導(dǎo)出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的制程與LED晶粒結(jié)合。以打金線、共晶或覆晶方式連結(jié)于其基板上而形成一LED晶片，而后再將LED晶片固定于系統(tǒng)的電路板上。

因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經(jīng)由LED晶粒基板至系統(tǒng)電路板再到大氣環(huán)境。而散熱由系統(tǒng)電路板至大氣環(huán)境的速率取決于整個(gè)發(fā)光燈具或系統(tǒng)之設(shè)計(jì)。

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