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熱電分離銅基板制作流程如下：開料 → 烤板 → 面板制作 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 面板清洗 → 貼AD膠 → 打靶 → 棕化 → 鑼面板 → 再次打靶 → 磨板阻焊 → 曝光阻焊 → 印字符 → 成型鉆孔 → 過拉絲機 → 氧化 → 出貨。

通常熱電分離銅基板應用在各種高頻電路散熱和精密通信設備散熱行業，它的導熱效果與鋁基板和鐵基板相比要好很多倍，而它也是最貴的一種金屬基板。

隨著現世界的電子工業高速發展，電子、LED、智能設備、醫療設備、新能源設備等產品的功率密度增大，如何尋求高散熱和結構設計的方法，成為了現今電子工業設計的一個巨大需求，而熱電分離銅基板的導熱性能、電氣絕緣性能以及其機械加工性能無疑是解決高散熱問題的有效手段之一。

熱電分離銅基板制作