誠之益電路定位于高性能高導熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復合板等金屬板的專業制造， 公司本著追求“誠信立足，創新致遠”的經營理念，重視研發微創新，擁有國家實用型專利證書(專利號:ZL200820095196.7)。以“質量為根，為客戶創造價值”是我們公司的服務宗旨。已取得ISO9001：2008質量體系認證、SGS認證、美國UL認證(UL號E354470)。公司通過了TS16949汽車行業技術規范認證， 一路走來得到眾多知名品牌客戶的認可，感恩一路有你，我們將更加努力！

現有的銅基板分三層結構組成，分別是電路層、導熱絕緣層、金屬基層。其工作原理是：電子元器件表面貼裝在電路層，器件所產生的熱量通過絕緣層傳導到銅基板基層，然后由金屬基層擴散到模塊外部，實現散熱。目前市場上非金屬絕緣層導熱系數大多在1-10W/M.K，銅基板的導熱系數為1-8W/M.K，高導熱鋁基板的導熱系數為122W/M.K，所以絕緣層成為整個散熱途徑的瓶頸層。為了解決此問題，又出現了熱電分離銅基板，其導熱系數為398W/M.K，克服了上述現有技術的缺點，提供了一種將器件產生的熱量直接通過散熱區傳導.

大幅提高導熱效率的熱電分離銅基板具有如下構成：

金屬基板從下至上依次包括金屬基層、絕緣層和電路層，金屬基層的上表面具有凸臺，金屬基層的下表面設置有保護膠帶且其余表面設置有銅鍍層，金屬基層非凸臺的上表面的銅鍍層之上依次設置所述的絕緣層和電路層。凸臺位于所述的金屬基層上表面的中央區域。絕緣層為不流膠半固化片絕緣層。凸臺相對于金屬基層上表面的高度等于所述的絕緣層和電路層的厚度。金屬基板和凸臺為一體式結構。采用了熱電分離銅基板，可以通過工藝加工的熱電分離鋁基板，器件產生的熱量可以直接通過散熱區傳導，導熱效率得到了大幅提高。

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