一、外觀，PCB鋁基板正面是否有刮花露銅現象，用的油墨是否是劣質的，是否按照該油墨比例來調配的。
二、線路,PCB鋁基板的線路銅鉑厚度是多少?鋁基板的線路是否用其它金屬壓制而成，線路決定該產品是不能承受的電流，
三、絕緣層，PCB鋁基板的絕緣層采用哪種樹脂或者其它絕緣層份，什么樣的絕緣層份決定該產品的導熱系數。產品的絕緣厚度是多少，不同的絕緣層份厚度承受的耐壓也不一樣。
四、鋁 ，PCB鋁基板鋁的厚度是多少，鋁是否純，是否經過陽極處理，鋁的純度不同，散熱系數也不同，是否在生產中被蝕刻水腐蝕了，線路板不只是線路，還決定的該產品的能用多久，是否安全，就像人的血管一樣。
PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成， 熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁基板，也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性)，適合于鑽孔、沖剪及切割等常規機械加工。PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
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