mcpcb鋁基板也有些限制，在電路系統運作時不能超過140℃，這個主要是來自介電層（Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過程中也不得超過250℃～300℃，這在過錫爐時前必須事先了解。現小編就和大家一起了解下MCPCB鋁基析的結構。
mcpcb鋁基板結構
mcpcb鋁基板結構由電路層（銅箔層）、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛噴錫等。
mcpcb鋁基板有金屬基散熱板（包含mcpcb鋁基板，mcpcb銅基板，mcpcb鐵基板）是一種獨特的金屬基覆銅板（結構見下圖），它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。
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