一、線路層
鋁基板線路層相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度在loz到10oz之間，具有很大的載流能力。
二、絕緣層
鋁基pcb板絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料，厚度為：0.003"-0.006"英寸是鋁基覆銅板的核心技術所在，具有抗熱老化和承受機械以及熱應能力。
三、基層
鋁基pcb板基層是金屬基板，一般是鋁或銅，具有高導熱性能，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
鋁基PCB板跳線可以采用搭橋的方式處理。
鋁基PCB板電源一般由由兩塊印制板組成，另一塊板放置控制電路，兩塊板之間通過物理連接合成一體。
由于鋁基PCB板優良的導熱性，在小量手工焊接時比較困難，焊料冷卻過快，容易出現問題，現有一個簡單實用的方法是將一個燙衣服的普通電熨斗(最好有調溫功能)，翻過來，熨燙面向上，固定好，溫度調到150℃左右，把鋁基PCB板放在熨斗上面，加溫一段時間，然后按照常規方法將元件貼上并焊接，熨斗溫度以器件易于焊接為宜，太高有可能時器件損壞，甚至鋁基PCB板銅皮剝離，溫度太低焊接效果不好，要靈活掌握。
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