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鋁基板加工是指制定生產鋁基板的合理可行的規范，保證順利進行鋁基板生產，其加工工藝流程如下：開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨。

隨著現今電子技術的發展和進步，電子產品向輕、薄、小、個性化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。而鋁基板則以其優異的散熱性，機械加工性，尺寸穩定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域得到了廣泛的應用。

一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。