1，制作底片：由于側腐蝕的存在，圖紙線條精度又必須等足，所以在光繪底片時必須作一定的工藝補償，工藝補償值必須依據測量不同厚度Cu的側腐蝕值來確定。底片為負片。
2，備料：盡量采購300×300mm固定尺寸以及Al面與Cu面均有保護膜的板材，尤以Rogers為佳。介電常數與圖紙相同。
3，制圖形：
a、此工序由于要進行前處理，需對Al基進行保護，方法很多，建議用0.3mm厚度的環氧板，尺寸要與Al基板相同，四周用膠帶封閉，壓實，以防溶液滲入。
b、對Cu面的處理建議用化學微蝕處理，效果較好。
c、Cu面處理好后，烘干后立即絲印濕膜，以防氧化。
d、顯影后，用刻度放大鏡測量線寬及間隙是否達到圖紙要求，保證線條光滑無鋸齒。若Al基板厚度大于4mm，建議將顯影機上傳動輥取下，以防卡板導致返工。
4,蝕刻：采用酸性CuCl-HCl系溶液腐蝕。用實驗板調整溶液，在蝕刻效果較佳時腐蝕Al基板，將圖形面朝下以減少側蝕量。
5,表面處理(浸Sn)：蝕刻工序完成后，不要急于退膜，立即準備好浸Sn溶液，即退膜，即浸Sn，效果較好。
6,機加：外形加工時，應采用數控銑床，將聚四氟乙烯和Al基部分分開加工，這樣可避免因兩者導熱性和變形的不同而引起的分層現象，還應將圖形面朝上，以減少分層和毛刺的產生。
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