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led鋁基板生產流程如下：開料→鉆孔→濕膜→曝光顯影→蝕刻線路→阻焊→字符→外形→包裝→出貨。其目的是對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規范，保證生產過程順利進行，以最終制成品的優良品質的鋁基板產品。

隨著電子技術的發展和進步，電子產品向輕、薄、小、個性化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。鋁基板順應此趨勢而誕生，該產品以優異的散熱性，機械加工性，尺寸穩定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域近年得到了廣泛應用。

而鋁基板的導熱系數、耐壓值和熱阻值是鋁基板的三大重要性能參數，它們也是衡量鋁基板好壞的標準，是關乎鋁基板的生命與壽命的所在。