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LED基板度銅層的厚度一般有25um、35um、70um、105um等幾個，其基材厚度在0.2MM-5.0MM之間，其導熱系數有1.0W、1.5W、2.0W、3.0-8.0W、122W，即為普導、中導、高導、超高導熱的鋁基板，主要應用于STK系列功率放大混合集成電路，摩托車，汽車電子以及LED照明等領域。

其實LED基板度銅層也就是我們常說的絕緣層，一般是由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環氧樹脂）所構成，具有良好的熱傳導性能（導熱系數高達2.0/m-K）和很高的絕緣強度，以及良好的粘接性能。

絕緣層是LED鋁基板的核心技術，其功能作用是粘接，絕緣和導熱，也是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。