LED鋁基板由電路層（銅箔層）、導熱絕緣層和金屬底層組成。電路層需求具有很大的載流才能，從而應運用較厚的銅箔，厚度通常35μm~280μm；導熱絕緣層是PCBLED鋁基板核心技能之地點，它通常是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構成，熱阻小，粘彈功能優秀，具有抗熱老化的才能，可以接受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高功能PCBLED鋁基板的導熱絕緣層正是運用了此種技能，使其具有極為優秀的導熱功能和高強度的電氣絕緣功能；金屬底層是LED鋁基板的支撐構件，需求具有高導熱性，通常是鋁板，也可運用銅板（其間銅板可以供給非常好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切開等慣例機械加工。技術需求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛ROHS制程等。

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