高性能鋁基板目前在國內屬電子行業的攻關課題，我司目前在設備、產能上具備批量生產該產品的能力，該產品廣泛應用于汽車、軍事領域、航空、航天等高熱、高溫區域的電子、電頻傳輸。諸如：發動機、推進器等。目前能生產出高品質的鋁基電子線路板只有美國。電子產品發達國家和地區均處在研發階段，工藝技術不穩定未成熟。我司擬將生產高性能鋁基板項目列為10年重大科技攻關項目，尋求科研機構和大專院校的合作，解決如下課題：
1、鋁基板具有散熱快的特性，但生產工藝過程中對板材的表面處理技術的凹坑、條紋、沙眼的工藝，設備解決。
2、鋁基板生產材料的真充輔料的解決與選材，化工原材料，在覆銅板生產領域主要有：玻璃布、樹脂、丙酮、DMF、銅箔；而填料有：硅微粉、雙氰氨等絕緣功能材料。但在鋁基板生產工藝中，上述材料耐濁性能達不到要求，故研制和開發中間填就成了重大攻大課題，必須選用具有耐高溫，散熱快，高絕緣性能的添加或填充化學物質。
3、鋁基板各項性能參數本公司在尋求到合作伙伴后深入探討交流。希望我們會有很好的合作開端，共創國人自主知識產權的領先于國際技術領域的優良產品。
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