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dlc鋁基板主要是應用于大功率LED封裝產品，是由DLC鍍膜的制程可大量生產于大面積鋁基材之上，具備極佳的熱擴散性、熱均勻性、高崩潰電壓、和高電阻等理想絕緣層之性質，提升大功率LED產品的壽命與可靠性，并提升了光輸出強度和降低光衰減的情形，無膠設計，DLC絕緣層部會與環境中的水氣與雜質發生作用而影響壽命與可靠程度。

DLC有許多優越的材料特性：高熱傳導率、熱均勻性、與高材料強度等等，DLC的熱傳導率高達（475W/mK），以DLC取代傳統金屬電路版的絕緣層-環氧樹脂（Epoxy/Filler），可使金屬電路版絕緣層的熱傳導率提升百倍以上！徹底解決大功率LED照明產品的散熱與熱阻問題，有效提升LED產品的壽命、可靠性、與光輸出。