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大功率器件使用鋁基板能具備良好的物量性能（不收縮，不變形）和良好的絕緣性能與導熱性能，是一個導熱性能非常好的材料，能夠有效地降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命。

大功率鋁基板的產品項目涵蓋了很多行業，如LED照明，汽車燈板、醫療設備、功率模塊等。從整體情況來看，大功率鋁基板在未來幾年依然保持高速發展，出口金額會穩步增長，但出口增幅下降。內銷方面由于經濟的持續發展，則迎來了高速增長期。

大功率鋁基板根據其封裝工藝不同可分為：大尺寸環氧樹脂封裝、仿食人魚式環氧樹脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等。