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多層鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般是由普通的多層鋁基板和絕緣層、鋁基貼合而成。

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層鋁基板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。

而多腳數零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層鋁基板板（10~15層）的開發蔚為風氣。

如今，多層鋁基板向高精密，大和小二個方向發展。而多層鋁基板制造的一個重要工序就是層壓，層壓品質的控制在多層鋁基板制造中顯得越來越重要。因此要保障多層鋁基板層壓品質，必須要對多層鋁基板層壓工藝有一個相對好的了解。