超高導熱鋁基板解析

基于現有金屬鋁基線路板結構，將其中的樹脂絕緣層用多膜層納米結構的類金剛石（Diamond Like Carbon）絕緣層來替代，從而實現超高導熱性能的新型線路板，

類金剛石DLC材料是由尺寸在十幾納米級別的金剛石結構和石墨結構混合相組成的一種材料，其特性表現為超高的導熱性（800W/m.K以上的導熱系數，大于任何一種金屬的熱傳導率100—500W/m.K）和優良的絕緣性能（大于1.0*10¹⁰Ω/CM）

利用類金剛石獨特的超高導熱性能所形成的具有納米構造的絕緣層，導熱能力大大高于金屬鋁基的材料導熱率，從而使熱的傳導路徑從單向往下，改變為面向擴散加單向往下，徹底解決鋁基線路板的導熱難題

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