要降低鋁基板熱阻的關(guān)鍵在於降低絕緣層厚度，但增加導(dǎo)熱率的大顆粒導(dǎo)熱陶瓷粉粒難以縮小加入絕緣層之中，此技術(shù)矛盾歷經(jīng)過我們吹毛求疵的堅(jiān)持、終被克服！薄絕鋁基板的超低熱阻為您的大功率產(chǎn)品導(dǎo)熱助一臂之力。
薄絕鋁基板不同型號特性與應(yīng)用：
1，薄絕鋁型號： TIS 40 特性：超低熱阻/高性價(jià)比0.38 ℃cm2/W 。應(yīng)用：大功率倒裝CoB 大功率CSP 大功率小型燈珠貼片 High bay / low bay
2，薄絕鋁型號 ：TIS 50 特性：低熱阻/低成本0.45 ℃cm2/W。 應(yīng)用：中大功率倒裝CoB 中大功率CSP 大功率燈珠貼片 LED電視背光條
3，薄絕鋁型號： TIS 60 特性：低熱組/高耐壓0.48 ℃cm2/W AC 3000V 。應(yīng)用：中大功率DOB 高壓線性恒流COB 戶外照明 舞臺燈
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