銅基線路板
銅基線路板簡稱為銅基板，是金屬基板中的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業。
銅基線路板一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
銅基線路板的電路層要求需具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm。
導熱絕緣層是銅基線路板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
金屬基層是銅基線路板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板（銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
制造銅基線路板常用的質料是玻璃纖維和樹脂。把結構嚴密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化后就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板。在基板的外表覆上一層銅，這樣的PCB板也稱為覆銅基板。
覆銅工藝很簡略，一般能夠用壓延與電解的辦法制造。所謂壓延，就是將高純度的銅用碾壓法貼在PCB基板上——因為環氧樹脂與銅箔有極好的黏合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，能夠在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。
電解法在初中化學中現已講過，CuSO4電解液經過電解能夠得到銅。電解法能較好地操控銅箔厚度，銅箔的厚度一般在0.3mm左右。
制造精巧的PCB制品板非常均勻，光澤柔軟(銅基電路板外表刷有一層阻焊劑，阻焊劑的色彩決議了銅基電路板的色彩)。在制造好的覆銅基板上描出設計好的導電部分，并用維護資料維護起來。然后將銅箔放到腐蝕液中，沒有維護的銅質會被電解掉，留下的銅線就是需要的導電線。
最終在銅基線路板上打孔，刷阻焊劑，印刷電子元件的圖形符號及編號，這樣銅基線路板就制造好了。
前期的銅基線路板大多是單層板，就是電子元件會集在銅基線路板的一面(正面)，然后布線在另一面(反面)，常用于線路結構簡略的電子設備。
在線路雜亂的設備中，比較常用的是雙面板(正面及反面都有布線)和多層板。
銅基線路板一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
銅基線路板的電路層要求需具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm。
導熱絕緣層是銅基線路板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
金屬基層是銅基線路板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板（銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
覆銅工藝很簡略，一般能夠用壓延與電解的辦法制造。所謂壓延，就是將高純度的銅用碾壓法貼在PCB基板上——因為環氧樹脂與銅箔有極好的黏合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，能夠在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。
電解法在初中化學中現已講過，CuSO4電解液經過電解能夠得到銅。電解法能較好地操控銅箔厚度，銅箔的厚度一般在0.3mm左右。
制造精巧的PCB制品板非常均勻，光澤柔軟(銅基電路板外表刷有一層阻焊劑，阻焊劑的色彩決議了銅基電路板的色彩)。在制造好的覆銅基板上描出設計好的導電部分，并用維護資料維護起來。然后將銅箔放到腐蝕液中，沒有維護的銅質會被電解掉，留下的銅線就是需要的導電線。
最終在銅基線路板上打孔，刷阻焊劑，印刷電子元件的圖形符號及編號，這樣銅基線路板就制造好了。
前期的銅基線路板大多是單層板，就是電子元件會集在銅基線路板的一面(正面)，然后布線在另一面(反面)，常用于線路結構簡略的電子設備。
在線路雜亂的設備中，比較常用的是雙面板(正面及反面都有布線)和多層板。
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