絲印印制與鋁基板初步測試
在焊接掩模層頂部印制元件信息的過程稱為絲印印帶q(Silk Screen printing，也稱為Legend printing)，印制在PCB上的內容稱為絲EP(Silk Screen legend)。絲印提供了與元件相關的可讀信息，比如元件編號、元件布局(比如第‘個管腳的位置)、元件極性(比如元件的“+”極性和“一”極性)以及元件布局邊界。為了將元件正確地裝配在PCB板L，上述信息是必需的：這也方便修復。使用Silkscreen選項，可以執行絲印印制;當然，也可以使用噴墨打印機完成該項工作。根據電路板上的元件布局情況，絲印印制完成在PCB的頂層和底層。頂層的絲印布局文件是絲印頂層(SST)，底層的絲印布局文件則是絲印底層(SSB)。
PCB制造完畢之后，PCB廠商會根據終端用戶提供的Gerber文件，執行初步的測試，確認Gerber文件中對應的所有網絡連接都是正確的。上述測試稱為裸板測試(Bare Board Test，BBT)。BBT是由廠商執行的：只有當廠商確認BBT正確之后，才會將PCB交付給終端用戶。檢查多層板內部的相.巨連接是非常困難的。不過，終端用戶在收到PCB之后，可以通過執行若干測試來進行檢查，比如可視化檢查(Visual Inspection)。可視化檢查的目的是確保PCB的可視部分中沒有發生短路。其中，通常使用放大鏡來檢查電路板。在焊接元件以前，建議總是執行可視化檢查。在如今的測試過程中，要測試電路板L各種IC之間的相互連接，可以使用JTAG邊界掃描;該技術使用了IC的邊界掃描單元和JTAG接口。
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