散熱性較大的鋁基板
散熱性較大的鋁基板一般是指大功率鋁基板，它具有高導(dǎo)熱率，及良好的物量性能（不收縮，不變形）和良好的絕緣性能與導(dǎo)熱性能。
主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性，將熱源從LED晶粒導(dǎo)出。因此，從LED散熱途徑中，可將LED散熱基板分為L(zhǎng)ED晶?；搴拖到y(tǒng)電路板兩類。
此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能，經(jīng)由LED晶粒散熱基板至系統(tǒng)電路板，而后由大氣環(huán)境吸收，以達(dá)到熱散之效果。
根據(jù)其封裝工藝不同可分為：大尺寸環(huán)氧樹脂封裝，仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝，鋁基板（MCPCB）式封裝，TO封裝，功率型SMD封裝，MCPCB集成化封裝等。
鋁基板的散熱與其基材材質(zhì)和連接的散熱膏有著密切的關(guān)系。
主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性，將熱源從LED晶粒導(dǎo)出。因此，從LED散熱途徑中，可將LED散熱基板分為L(zhǎng)ED晶?；搴拖到y(tǒng)電路板兩類。
此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能，經(jīng)由LED晶粒散熱基板至系統(tǒng)電路板，而后由大氣環(huán)境吸收，以達(dá)到熱散之效果。
根據(jù)其封裝工藝不同可分為：大尺寸環(huán)氧樹脂封裝，仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝，鋁基板（MCPCB）式封裝，TO封裝，功率型SMD封裝，MCPCB集成化封裝等。
鋁基板的散熱與其基材材質(zhì)和連接的散熱膏有著密切的關(guān)系。
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