什么是熱電分離銅基板？
熱電分離銅基板作為一種新型技術(shù)作為新一代固態(tài)管，具有滿足大功率散熱、還有延長使用壽命和環(huán)保的各優(yōu)勢等關(guān)鍵；熱電分離技術(shù)相對復(fù)雜,生產(chǎn)難度高,熱電分離銅基板也包括線路層,阻焊層,絲印字符層,上面焊結(jié)好LED燈珠,背面為純銅面銅板.有的廠家會采用了太陽白油,反射率高.所以也叫太陽白油銅基板；
高導(dǎo)熱系數(shù)的基板的焊點(diǎn)的熱量擴(kuò)散極快，所以需要更大功率的烙鐵才能完美焊接。而低導(dǎo)熱系數(shù)的基板上的焊點(diǎn)是與基板相對隔熱的，在銅基板下的位置，鉆孔去掉絕緣層、敷銅層露出鋁板，然后在裸露的鋁板上鍍上能夠焊錫金屬層經(jīng)過反復(fù)的研究探討和加工驗(yàn)證，才能焊接，首先沉鋅，再在鋅面上鍍鎳，然后在鎳上鍍銅，最后銅上噴錫或沉金采用以上加工順序鍍層附著力強(qiáng)，導(dǎo)熱性能好；
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