熱電分離銅基板制作流程：
熱電分離pcb銅基板制作流程如下：開料 → 烤板 → 面板制作 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 面板清洗 → 貼AD膠 → 打靶 → 棕化 → 鑼面板 → 再次打靶 → 磨板阻焊 → 曝光阻焊 → 印字符 → 成型鉆孔 → 過拉絲機 → 氧化 → 出貨。
通常熱電分離pcb銅基板應用在各種高頻電路散熱和精密通信設備散熱行業，它的導熱效果與鋁基板和鐵基板相比要好很多倍，而它也是最貴的一種金屬基板。隨著現世界的電子工業高速發展，電子、LED、智能設備、醫療設備、新能源設備等產品的功率密度增大，如何尋求高散熱和結構設計的方法，成為了現今電子工業設計的一個巨大需求，而熱電分離銅基板的導熱性能、電氣絕緣性能以及其機械加工性能無疑是解決高散熱問題的有效手段之一。銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般為35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工，該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用，由于銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更多的性能優勢。
通常熱電分離pcb銅基板應用在各種高頻電路散熱和精密通信設備散熱行業，它的導熱效果與鋁基板和鐵基板相比要好很多倍，而它也是最貴的一種金屬基板。隨著現世界的電子工業高速發展，電子、LED、智能設備、醫療設備、新能源設備等產品的功率密度增大，如何尋求高散熱和結構設計的方法，成為了現今電子工業設計的一個巨大需求，而熱電分離銅基板的導熱性能、電氣絕緣性能以及其機械加工性能無疑是解決高散熱問題的有效手段之一。銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般為35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工，該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用，由于銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更多的性能優勢。
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