當(dāng)您的LED模組因散熱不均而光衰加速，當(dāng)您的電源模塊在高溫下性能不穩(wěn)，當(dāng)汽車(chē)電子在嚴(yán)苛環(huán)境中面臨熱挑戰(zhàn)——這背后都有一個(gè)共同的痛點(diǎn)：傳統(tǒng)PCB線(xiàn)路板難以兼顧高效的電氣傳輸與熱管理。熱電分離銅基板很好的解決了這一問(wèn)題。
那什么是熱電分離銅基板呢？
熱電分離銅基板采用創(chuàng)新工藝，在同一個(gè)基板上實(shí)現(xiàn)電路層與散熱層的物理分離。電路部分采用高純度銅箔保證優(yōu)良導(dǎo)電性，而底部則利用銅金屬卓越的導(dǎo)熱特性直接散熱，兩者各司其職，將熱個(gè)電分離，互不干擾。

熱電分離銅基板的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1. 熱管理革命
傳統(tǒng)PCB線(xiàn)路板中，電路與散熱同路徑，熱堆積難以避免。熱電分離設(shè)計(jì)使熱量直接通過(guò)底部銅層導(dǎo)出，熱阻降低40%以上，芯片工作溫度大幅下降，壽命延長(zhǎng)至原來(lái)的1.5~2倍。

2. 電氣性能提升
電路層獨(dú)立優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)更高精度線(xiàn)路設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足大電流傳輸需求，電壓降減少30%，特別適合高頻、高功率大電流的產(chǎn)品需求。

3. 結(jié)構(gòu)可靠性增強(qiáng)

熱應(yīng)力集中問(wèn)題得到根本解決，在溫度循環(huán)測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)異，適應(yīng)-50℃至150℃的極端工作環(huán)境。從而熱電分離銅在板被PCB行業(yè)采購(gòu)&工程親睞。
其主要用于：
1）高端照明領(lǐng)域，大功率LED汽車(chē)大燈、舞臺(tái)照明、特種照明設(shè)備。熱電分離結(jié)構(gòu)確保光效穩(wěn)定，解決行業(yè)長(zhǎng)期面臨的光衰難題。

2）電源模塊
服務(wù)器電源、工業(yè)電源、新能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。在高密度功率設(shè)計(jì)中保持低溫運(yùn)行，可靠性大幅提升。

3）汽車(chē)電子
電動(dòng)汽車(chē)電機(jī)控制器、車(chē)載充電機(jī)、ADAS系統(tǒng)。滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)嚴(yán)苛要求，應(yīng)對(duì)振動(dòng)與溫度雙重挑戰(zhàn)。

4）射頻與微波
5G基站功率放大器、微波傳輸設(shè)備。優(yōu)異的高頻特性與散熱能力結(jié)合，提升信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。

誠(chéng)之益電路采用精密蝕刻與疊壓工藝，確保電路與散熱層精準(zhǔn)對(duì)接；厚度公差控制在±0.1mm，滿(mǎn)足最嚴(yán)苛的裝配要求；提供從標(biāo)準(zhǔn)到定制的全方位解決方案，已成功服務(wù)于300汽車(chē)電子和工業(yè)電控，電源行業(yè)。你有同樣的問(wèn)題可以聯(lián)系誠(chéng)之益客服182-1130-5569，獲取定制化熱電分離解決方案。