PCB鋁基板的工藝流程
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，它由獨(dú)特的三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。
鋁基板工作原理：功率器件表面貼裝在電路層，器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散熱。與傳統(tǒng)的FR-4相比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵凛^低，使鋁基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。
鋁基板制作工藝流程
1、開料
2、鉆孔
3、干/濕膜成像
4、酸性/堿性蝕刻
5、絲印阻焊、字符
6、V-CUT，鑼板
7、測(cè)試，OSP
8、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨
鋁基板工作原理：功率器件表面貼裝在電路層，器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散熱。與傳統(tǒng)的FR-4相比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵凛^低，使鋁基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。
鋁基板制作工藝流程
1、開料
2、鉆孔
3、干/濕膜成像
4、酸性/堿性蝕刻
5、絲印阻焊、字符
6、V-CUT，鑼板
7、測(cè)試，OSP
8、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨
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