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LED散熱鋁基板

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瀏覽：- 發布日期：2018-03-15 09:44:00【大中小】

LED鋁基板產品問世，開啟散熱應用行業的發展，由于LED鋁基板散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點，隨著生產技術、設備的改良，產品價格加速合理化，進而擴大LED產業的應用領域，如家電產品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。

LED散熱鋁基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導性，將熱源從LED晶粒導出。

LED散熱基板可分為LED晶?；搴拖到y電路板兩大類別，此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發光時所產生的熱能，經由LED晶粒散熱基板至系統電路板，而后由大氣環境吸收，以達到熱散之效果。

一般而言，LED晶粒(Die)以打金線、共晶或覆晶方式連結于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再將LED晶片固定于系統的電路板上(System circuit board)。

因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經由LED晶?；逯料到y電路板再到大氣環境。而散熱由系統電路板至大氣環境的速率取決于整個發光燈具或系統之設計。

然而，現階段的整個系統之散熱瓶頸，多數發生在將熱量從LED晶粒傳導至其基板再到系統電路板為主。

此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶粒基板散熱至系統電路板，在此散熱途徑里，其LED晶粒基板材料的熱散能力即為相當重要的參數。

另一方面，LED所產生的熱亦會經由電極金屬導線而至系統電路板。

一般而言，利用金線方式做電極接合下，散熱受金屬線本身較細長之幾何形狀而受限，因此，近來即有共晶 (Eutectic)或覆晶(Flip chip)接合方式，此設計大幅減少導線長度，并大幅增加導線截面積，如此一來，藉由LED電極導線至系統電路板之散熱效率將有效提升。

近年來，由于鋁基板的開發，使得系統電路板的散熱問題逐漸獲得改善，甚而逐漸往可撓曲之軟式電路板開發。另一方面，LED晶?；逡嘀鸩匠蚪档推錈嶙璺较蚺Α?/span>

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