多層板與鋁基板的貼合
多層板與鋁基板的貼合是指一種由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成的鋁基板。多層板的制作方法一般是先做內(nèi)層圖形，然后再以印刷蝕刻法做成單面或雙面鋁基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)過加熱、加壓并予以粘合，至于后面的鉆孔是和雙面板的鍍通孔法相同。
隨著VLSI、電子零件小型化、高集積化的發(fā)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。
而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風氣。
1、大功率功放多層板 - 基材：陶瓷+FR-4板材+銅基；層數(shù)：4層+銅基；表面處理：沉金；特點：陶瓷+FR-4板材混合層壓，附銅基壓結(jié)。
2、軍工高頻多層板 - 基材：PTFE；板厚：3.85mm；層數(shù)：4層；特點：盲埋孔、銀漿填孔。
3、綠色產(chǎn)品多層板 - 基材：環(huán)保FR-4板材；板厚：0.8mm；層數(shù)：4層；尺寸：50mm×203mm；線寬/線距：0.8mm；孔徑：0.3mm；表面處理：沉金、沉錫。
4、高頻、高Tg器件多層板 - 基材：BT；層數(shù)：4層；板厚：1.0mm；表面處理：化金。
5、嵌入式系統(tǒng)多層板 - 基材：FR-4；層數(shù)：8層；板厚：1.6mm；表面處理：噴錫；線寬/線距：4mils/4mils；阻焊顏色：黃色。
5、DCDC，電源模塊多層板 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材；尺寸：58mm×60mm；線寬/線距：0.15mm；孔徑：0.15mm；板厚：1.6mm；層數(shù)：10層；表面處理：沉金；特點：每層銅箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技術(shù)，大電流輸出。
6、高頻多層板 - 基材：陶瓷；層數(shù)：6層；板厚：3.5mm；表面處理：沉金；特點：埋孔。
7、光電轉(zhuǎn)換模塊多層板 - 基材：陶瓷+FR-4；尺寸：15mm×47mm；線寬/線距:0.3mm；孔徑：0.25mm；層數(shù)：6層；板厚：1.0mm；表面處理：鍍金+金手指；特點：嵌入式定位。
8、背板 - 基材：FR-4；層數(shù)：20層；板厚：6.0mm；外層銅厚：1/1盎司（OZ）；表面處理：沉金。
9、微型模塊 - 基材：FR-4；層數(shù)：4層；板厚：0.6mm；表面處理：沉金；線寬/線距：4mils/4mils；特點：盲孔、半導(dǎo)通孔。
10、通信基站 - 基材：FR-4；層數(shù)：8層；板厚：2.0mm；表面處理：噴錫；線寬/線距：4mils/4mils；特點：深色阻焊。多BGA阻抗控制。
11、數(shù)據(jù)采集器 - 基材：FR-4；層數(shù)：8層；板厚：1.6mm；表面處理：沉金；線寬/線距：3mils/3mils；阻焊顏色：綠色啞光；特點：BGA、阻抗控制。
隨著VLSI、電子零件小型化、高集積化的發(fā)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。
而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風氣。
2、軍工高頻多層板 - 基材：PTFE；板厚：3.85mm；層數(shù)：4層；特點：盲埋孔、銀漿填孔。
3、綠色產(chǎn)品多層板 - 基材：環(huán)保FR-4板材；板厚：0.8mm；層數(shù)：4層；尺寸：50mm×203mm；線寬/線距：0.8mm；孔徑：0.3mm；表面處理：沉金、沉錫。
4、高頻、高Tg器件多層板 - 基材：BT；層數(shù)：4層；板厚：1.0mm；表面處理：化金。
5、嵌入式系統(tǒng)多層板 - 基材：FR-4；層數(shù)：8層；板厚：1.6mm；表面處理：噴錫；線寬/線距：4mils/4mils；阻焊顏色：黃色。
5、DCDC，電源模塊多層板 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材；尺寸：58mm×60mm；線寬/線距：0.15mm；孔徑：0.15mm；板厚：1.6mm；層數(shù)：10層；表面處理：沉金；特點：每層銅箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技術(shù)，大電流輸出。
6、高頻多層板 - 基材：陶瓷；層數(shù)：6層；板厚：3.5mm；表面處理：沉金；特點：埋孔。
7、光電轉(zhuǎn)換模塊多層板 - 基材：陶瓷+FR-4；尺寸：15mm×47mm；線寬/線距:0.3mm；孔徑：0.25mm；層數(shù)：6層；板厚：1.0mm；表面處理：鍍金+金手指；特點：嵌入式定位。
8、背板 - 基材：FR-4；層數(shù)：20層；板厚：6.0mm；外層銅厚：1/1盎司（OZ）；表面處理：沉金。
9、微型模塊 - 基材：FR-4；層數(shù)：4層；板厚：0.6mm；表面處理：沉金；線寬/線距：4mils/4mils；特點：盲孔、半導(dǎo)通孔。
10、通信基站 - 基材：FR-4；層數(shù)：8層；板厚：2.0mm；表面處理：噴錫；線寬/線距：4mils/4mils；特點：深色阻焊。多BGA阻抗控制。
11、數(shù)據(jù)采集器 - 基材：FR-4；層數(shù)：8層；板厚：1.6mm；表面處理：沉金；線寬/線距：3mils/3mils；阻焊顏色：綠色啞光；特點：BGA、阻抗控制。
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